导热基板将成中国PCB的机会
新一代电子整机产品的问世和崛起,总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时,往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革
PCB软板族群5月营收臻鼎表现最佳
PCB软板族群5月营收走势分歧,整体而言,鸿家军旗下的F-臻鼎5月份自结合并营收月成长达23%,表现最佳,嘉联益则月成长8.1%,台郡则连续第三个月衰退,然展望第三季
日东 NITTO 双面FPC
品号:日东 NITTO 双面FPC将底板PI薄型化后降低了偏力,既提高了弯曲性能,又可进行双面精密布线的印刷电路板。特点•底板PI的薄化实现低反弹力。•激光Via实..
PCB厂商华通似再挥军重庆建新厂
印刷电路板厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温,拟在中国再建新厂,依华通规划,将在中国重庆兴建HDI板厂,目前已在整地当中,预计8月份开始动工兴建,最快2014年Q1投产
2012年二季台湾PCB产值情况预测
Q2在下游厂商开始拉货的带动之下,台湾PCB产业产值季成长可达7.81%,产值约1,006亿元。台湾PCB产业在Q1进入年度传统的淡季,在市场看不到创新的电子产品推出的影响之下,使得高阶PCB产品的成长呈现趋缓的现象
韩国PCB产业2014年将超越台湾日本
        台湾电路板协会召开"PCB产业大势系列研讨会",工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布..
BISCO FPC
型号:BISCO FPC硬度:——厚度(mm):1.59-4.76 mm颜色:——说明:防火布BISCO 多孔矽树脂是垫圈,密封材料,缓冲垫,以及那些需要热和声隔离产品..
欧债冲击PC厂 纬创下调Q2目标
欧债问题转趋恶化,导致PC产业再度陷入危机,笔电代工大厂纬创 昨日先开第一枪,传出对外下修第2季展望,从原季增0~5%,修正为持平或小幅衰退,另外广达也传本季出货仅能达到季增5%低标,仁宝则表示,目前维持季增15%目标不变。
宏碁在印度PC市场受挫 改口获利更重要
印度个人计算机市场也是几大国际品牌的天下,在竞争日益激烈的状况下,宏碁的重心将摆在获利。道琼社报导,印度营销长S. Rajendran表示,宏碁目前在印度将更重视获利率而非成为领导厂商。他提到,由于印度卢比汇率波动与政府决策缓慢,宏碁将谨慎耕耘印度PC市场。
智能手机重走PC路 拼硬件将走进死胡同
Facebook计划在明年推出自己的智能手机,届时当今世界最具活力的三大科技公司苹果、谷歌和Facebook都将进入最具活力的智能手机领域。
惠普PC老大地位将输给联想
据市场研究公司研究报告称,惠普在今年第三季度或第四季度可能将把全球最大PC厂商的头衔输给联想。不过,惠普的利润仍超过联想。这两家公司未来的发展会很好。
广宇科技烟台PCB厂传失火 下游客户急寻替代产能
印刷电路板厂再传广宇科技转投资大陆山东烟台厂发生火灾,下游面板、游戏机客户已在寻求替代产能,志超、瀚宇博德及F-臻鼎可望受惠,志超昨日除息首日即强势填息
联想扩大与NEC合作 释放出部分PC代工订单
全球第2大PC厂联想集团主席杨元庆于17日表示,将扩大与PC事业伙伴NEC的合作。杨元庆指出,联想与NEC的PC事业于2011年7月进行合并之后,其合并效果超乎预期,故之后计划将双方的合作内容自现行的PC零件采购及研发扩及至生产与顾客服务。
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
PCB厂商迎接市场好景气加速筹资
PCB市场景气可望由下半年的NB及通讯电子新产品上市撑起一片,而PCB厂迎接市场景气也加速其市场集资的动作,除志超科技已送件申请办理现金增资案之外,老牌上柜PCB厂祥裕电子今天也经董事会通过募资案。

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