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[供应] 贝格斯bergquist Sil Pad 800
有 效 期:永久
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包装说明:未填写
价格说明:未填写
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详细说明:
贝格斯Bergquis Sil-Pad 800基本信息
【型 号】 SP800 【品 牌】 贝格斯Bergquist
【导 热 系 列】 1.6W/m-K 【材 料 厚 度】 0.127mm
【基 材】 玻璃纤维 【片 材 规 格】 8``*16`` (203*406mm)
【热 阻 抗】 0.45°C-in2/W(@50psi) 【阻 燃 等 **】 V-0
【持续使用温度】 -60°C~180°C 【抗击穿电压】 >3000V
【特 性】 高价值材料,平滑且高度柔顺的表面,电绝缘性,优异的机械和物理特性,适用于低应力应用的高性能绝缘体
Sil-Pad800(新型号为BERGQUIST SIL PAD TSP 1600)导热绝缘材料专为需要高导热性能和电绝缘的应用而设计,应用于需要高散热性能和电气隔离,这些应用通常还具有低的安装压力部件夹紧,也就是通常组件夹紧具有低安装应力。SP800同时拥有光滑、高柔顺度的表面特性和高导热性,这些特性优化了该产品在低压力条件下的导热性能。
Sil-Pad800光滑表面结构**大限度地减少界面热阻并**大限度地提高散热性能。
典型的应用包括
· 电机控制
· 电源
· 汽车电子
· 功率半导体
FQA: 在什么时候选择使用SP800呢?
BERGQUIST SP800是专门为使用低夹紧压力(如10至50 psi的弹簧夹)的分立半导体应用提供优异的热性能而设计的。相比之下,如果您旨在使用分立半导体实现更高的夹紧压力(例如,50至100 psi),则您可能更偏向于固有高热性能和克服电阻特性的BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600S材料
如何知道哪种SIL PAD产品适合我的特定用途?
每种用途都有自身特性(例如,表面光洁度、平整度公差、高压要求、潜在毛刺等),这些特性决定了哪种SIL PAD产品将优化热性能。至少选择两款**适合用途的衬垫产品,然后进行测试,以确定哪种材料性能**好。
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