中国大陆第2季中低阶智能型手机需求畅旺，间接带动手机芯片封测、石英组件与被动组件出货力道，包括日月光、矽品、景硕、颀邦、京元电、晶技等台厂可望喜迎肥单。
中国大陆功能型手机产品，加速向中低阶智能型手机转型，第2季中国大陆智能型手机需求明显成长，带动相关手机芯片设计大厂如联发科、高通(Qualcomm)、展讯(Spreadtrum)出货表现，博通(Broadcom)也可望急起直追。
业界人士透露，某家手机芯片IC设计大厂在3月期间，就已预先通知晶圆代工厂空出产能，因应第2季中国大陆中低阶智能型手机芯片需求。
法人预估，今年中国大陆中低阶智能型手机需求量，将较去年大幅成长5成以上。
中国大陆中低阶智能型手机需求量增，不仅带动手机通讯芯片出货，芯片后段封装测试、手机芯片载板、石英组件和被动组件出货也可受惠，包括日月光、矽品、京元电、颀邦、景硕、晶技、希华、美磊等台厂，可望喜迎肥单。
在此趋势下，封测大厂日月光，已预期第2季通讯产品应用比重成长幅度，会比其他产品线高，第2季无晶圆厂(Fabless)客户比重成长，将较整合组件制造厂(IDM)客户提高。
日月光预估第2季IC封装测试及材料出货量，将比第1季增加11%到14%，其中智能型手机应用芯片封测量为主要动能。
在无晶圆厂业者手机通讯芯片需求量带动下，封测大厂矽品第2季业绩表现也将较第1季明显成长，市场预期幅度上看2成以上。矽品将在4月30日召开法说会，第2季业绩展望备受市场关注。
中国大陆中低阶智能手机需求量增，IC晶圆和成品测试厂京元电4月通讯芯片测试量转强，光影像感测驱动IC测试量小幅增温，京元电4月业绩可较3月成长，第2季业绩可逐月成长，预估第2季业绩可较第1季成长2位数百分点。
IC载板大厂景硕供应手机芯片大厂，所需芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板，在中国大陆中低阶智能型手机芯片带动下，景硕第2季开始，FC-CSP载板出货可望大幅成长，预估景硕第2季业绩季增幅度在1成左右，FC-CSP载板产能利用率可望满载，FC-CSP载板占景硕整体营收比重可逐渐超过3成。
大陆中低阶智能型手机需求畅旺，也驱动第2季小尺寸面板驱动IC出货成长，LCD驱动IC封测厂颀邦，4月小尺寸面板驱动IC所需玻璃覆晶封装(COG)出货，可稳健向上。
颀邦第2季也计划扩充测试机台产能3成，测试机台总数将增加到300台以上，因应中低阶和高阶智能型手机面板驱动IC测试需求。
石英组件部分，中国大陆中低阶智能型手机带动通讯芯片需求，间接拉抬相关芯片石英晶体和石英振荡器拉货力道。
石英组件厂晶技第2季业绩，可较第1季成长10%到20%左右；另一方面，手机组装代工台厂受惠大陆中低阶智能型手机需求，间接带动希华石英晶体出货表现。
被动组件部分，大陆中低阶智能型手机，也可望间接带动美磊第2季模铸电感组件出货表现；美磊今年计划提高模铸电感新品月产能到5000万颗，预估在今年年中完成，主攻智能型手机应用。
整体观察，中国大陆中低阶智能型手机，可望为电子零组件部分台厂第2季营运动能增添柴火，带动受惠厂商第2季业绩成长幅度到1成以上，厂商也积极扩充产能，因应市场需求。