松下电器产业株式会社在2012年2月15日举行仪式，庆祝其在台湾的新工厂完工，以及各种层数的IVH（ALIVH）多功能多层树脂板生成开始，这些产品主要用在智能电话终端方面。ALIVH系列的PCB采用的基材是非织造芳纶，其是耐热和强大的合成纤维，并可通过与铜粘贴的激光填充孔使任意层之间互连。
全球手机市场正从标准电话向智能手机（高功能终端）迅速转变，在长远看来其增长预期明显。为了满足日益增长的对这些高功能终端使用的PCB的需求，松下正在努力提高其原有的ALIVH多层树脂板的海外生产能力，以提供高密度多层板应用的优势。
作为这种生产扩张的一部分，该公司2011年8月增加了台湾松下电器产业有限公司在新北市现有厂房的产能。现在在台湾的第二个ALIVH工厂已在桃园完成，靠近现有的生产设施，并准备开始批量生产。新工厂的生产能力将达到每月300万单位（按照智能手机需求计算）。与松下ALIVH板在台湾现有产能力相结合，使得总产能从300万变成600万，相比2010年的水平是翻番了。
松下ALIVH作为其最优的业务领域之一，主要是因为随着智能手机的进一步发展，专用的多层树脂板技术是高功能终端中一个必不可少的关键组成部分。该公司将继续积极发展其ALIVH业务，以满足世界各地的智能手机和其他移动终端制造商的需求。